TSMC ยักษ์ใหญ่ด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่อยู่เบื้องหลังชิปเซ็ต Dimensity ของ Apple Silicon และ MediaTek ในปี 2022 ได้ประกาศเมื่อเร็ว ๆ นี้ว่าซัพพลายเออร์ชิปจะเริ่มการผลิตโปรเซสเซอร์ 3nm ในปริมาณมากตั้งแต่ครึ่งหลังของปี 2022 (H2 2022) เป็นต้นไป
ตามรายงานจาก Digitimes ซีอีโอของ TSMC คุณ CC Wei ในการแถลงข่าวรายได้ในวันนี้ยืนยันว่า บริษัท จะเริ่มการผลิตจำนวนมากของโปรเซสเซอร์ตามกระบวนการโหนด 3nm (N2) ในช่วงครึ่งหลังของปีนี้ ตามแผนที่วางไว้ และคาดว่ากระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขนาด 2 นาโนเมตร (N2) จะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในปี 2025
ในการบรรยายสรุป คุณ Wei ย้ำว่าด้วยกระบวนการ N3 ล่าสุดของ TSMC บริษัทมั่นใจว่าโหนดใหม่จะสามารถตอบสนองคำขอและความต้องการของผู้บริโภคได้ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพพลังงานและสนับสนุนประสิทธิภาพการประมวลผลที่สูงกว่ารุ่นก่อน นาย Wei กล่าวเสริมว่าบริษัทได้รับความสนใจและการมีส่วนร่วมมากมายสำหรับเทคโนโลยี N3 ของบริษัท และบริษัทคาดว่าจะมีการติดตั้งเทปสำหรับ N3 ใหม่ในปีแรกเมื่อเทียบกับ N5 (5 นาโนเมตร) และ N7 (7 นาโนเมตร)
แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมได้รับข่าวเช่นกันว่าเมื่อ N3 เข้าสู่การผลิตจำนวนมาก คาดว่าจะผลิตเวเฟอร์ชิป N3 จำนวน 30,000 และ 35,000 ทุกเดือนจาก TSMC ถึงลูกค้า
เนื่องจากชิพเวเฟอร์จะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในเร็วๆ นี้ คาดว่าจะเห็นอุปกรณ์ที่ติดตั้งชิปเซ็ตที่ผลิตขึ้นบนกระบวนการ N3 ของ TSMC เร็วๆ นี้ในครึ่งหลังของปี 2022 ข่าวดีก็คือตาม Digitimes นั้น Apple อาจเป็นแบรนด์แรกที่ทำ นำเสนอเทคโนโลยีล่าสุดของ TSMC นี่เป็นเพราะว่า Apple จะเปิดตัว iPad ใหม่ในปีนี้พร้อมกับ Apple Silicon ซึ่งจะสร้างจากกระบวนการ N3 ของ TSMC ในครึ่งหลังของปี 2022
อย่างไรก็ตาม เราอาจไม่เห็นการนำเทคโนโลยี TSMC N3 ไปใช้อย่างแพร่หลายในปี 2022 เนื่องจาก TSMC วางแผนที่จะเพิ่มการผลิตเวเฟอร์ N3 ในปี 2023 แทน TSMC N3 สามารถนำเสนอในชิป Apple A17 Bionic ที่มีข่าวลือใน iPhone 15 series เช่นเดียวกับชิป Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 และชิป MediaTek Dimensity 9200 สำหรับตลาดเรือธง Android ในปี 2024
ที่มา - Gizmochina